Yaddaşın yeni arxitekturada buraxılmasını məhdudlaşdıracaq və 3D NAND-ın qiymətinə az təsir edəcək

Mənbənin məlumatına görə, Micron şirkəti dördüncü nəsil 3D NAND ilk yaddaş mikrosxemlərini istehsala buraxıb, burada yeni arxitektura — RG (replacement gate) tətbiq edilib. RG indi istifadə olunan üzən çəkim texnologiyasını əvəz edəcək. Sonuncudan fərqli olaraq, RG texnologiyası Intel ilə birlikdə deyil, müstəqil olaraq Micron tərəfindən hazırlanıb.

TED.az xarici mətbuata istinadən xəbər verir ki,  yeni yaddaşda 128 qat var. Yeni arxitekturaya keçid kristal ölçülərini və istehsal xərclərini azaltmağa imkan verir. Bundan əlavə, texnologiyanın gələcək nəsillərinin öyrənilməsini asanlaşdırır.

İstehsala ötürülmə, istehsalçının məqsədə doğru uğurla irəlilədiyini göstərir.

Eyni zamanda, şirkət xəbərdarlıq edir ki, ilk vaxtlar yaddaşın yeni arxitekturada buraxılması məhdudlaşdırılacaq və bu amil 3D NAND-ın qiymətinə az təsir göstərəcək.

2021 maliyyə ilində, artıq ikinci nəslin yeni arxitekturası geniş miqyasda tətbiq olunmağa başladıqda (Micron-da bu, 2020-ci ilin sentyabr ayının sonlarında başlayacaq) qiymətlərin əhəmiyyətli dərəcədə azalması gözlənilir. Hələliksə, Micron 96 qatlı 3D NAND fləş yaddaşının istehsalını artırır.